軟瓷劈開磚施工交底的內容有哪些?軟瓷劈開磚施工技術交底的內容主要有產品特性、試劑選擇、施工工具、施工要求、天風拉縫、刮漿要求、動作要求、板面粘貼、清潔要求等。下面小編將詳細介紹軟瓷劈開磚施工技術交底內容。

 

　　一、產品特性

　　表面有凹凸紋路或砂面的PK磚，在施工中要特別講究清潔，不能讓表面被粘結劑、水泥、涂料等材料污染，否則會不好清潔。施工工人雙手應保持清潔。

 

　　二、試劑選擇

　　1、粘結劑：應選擇與產品顏色類似顏色的配套粘結劑，效果會更好。

　　2、填縫：應選擇配套的填縫劑，效果會更好。

　　注意：為了避免返堿返白現(xiàn)象發(fā)生，要采用低堿性或非堿性的粘結劑、填縫劑。

 

　　三、施工工具

　　1、粘結劑；

　　2、填縫劑；

　　3灰漿桶；

　　4、手提電動攪拌機；

　　5、鋸齒鏝刀；

　　6、灰刀；

　　7、裁紙刀；

　　8、角尺；

　　9、填縫機或填縫專用塑料袋；10、勾縫鋼筋條；11、槍釘；12、毛刷；13、MCM軟瓷面釉；

　　14、MCM軟瓷專用速粘劑。

 

　　四、施工要求

　　1、留縫貼：留縫方式和留多寬，根據(jù)設計要求來定；貼過程，必須及時把溢到縫里的漿刮掉，否則會直接影響填縫勾縫效果。

　　2、密縫貼：內墻可密縫貼，也可統(tǒng)一留有0.5- 1mm細縫，才更加體現(xiàn)磚的立體感。

 

　　五、填縫拉縫

　　填縫：所有縫都應填滿。采用填縫機填縫，能多倍提高填縫和勾縫的速度，并能保持清潔。條件不許也可采用塑料袋裝填縫劑，開孔擠出填縫。

　　拉縫：應采用配套的勾縫鋼筋條來拉縫和勾縫，拉出的縫要深凹、飽合、光滑。

 

　　六、刮漿要求

　　用小鏝刀括漿，漿厚1-2mm，刮面須均勻，不可點粘，每塊磚的滿漿度應達90%以上，兩邊手抓處可留一點空位，以免污手。

 

　　七、動作要求

　　用雙手來回挪動挪壓和對線，使?jié){均勻地擠到邊邊才可以。

　　注意：不可象貼硬瓷磚那樣按按或敲打，否則磚面會出現(xiàn)凹凸感，影響美觀效果。

 

　　八、粘貼要求

　　1、陽角：

　　(1)采用搭角方式，要統(tǒng)一塔角方向，漿必須鋪到搭位，塔上時溢出的漿不能濕擦，否則越擦越臟，應待其干結后用裁紙刀刮掉，之后用砂紙或砂輪機輕輕修整，使轉角整齊合一。

　　(2)采用配套轉角磚，施工更加快速，墻角更加整齊統(tǒng)一。

　　2、陰角：采用右搭或左搭均可，但搭邊應相對平整。

　　3、窗臺：采用陽角一樣的處理方式。

  

　　九、板面粘帖

　　1、瓷磚面、金屬面：三層樓以下，在晴天時，用雙組份水泥基粘結劑在產品背面刮漿直接粘貼。三層樓以上，先用水泥基界面劑拉毛后，用小鏝刀在產品背面刮漿粘貼。

　　2、木面：內墻可直接用槍釘，加滴專用速粘劑固角固邊。外墻或衛(wèi)生間應先做防水，然后，用小鏝刀在產品背面刮漿直接粘貼。

　　3、水泥基或水泥板、石膏板面：用小鏝刀在產品背面刮漿直接粘貼。內墻如采用專用速粘劑粘貼，相對清潔和快速。

　　4、涂料面：涂料面比效復雜，對已粉化、脫皮、空鼓的基層應徹底鏟除另做基層后粘貼；如沒粉化、脫皮、空鼓的，可劃花后用小鏝刀在產品背面刮漿粘貼。

 

　　十、清潔要求

　　由于國家建筑粘結劑、填縫劑行業(yè)標準規(guī)定，石材、瓷磚粘結劑、填縫劑中必須參合一定量的高分子膠粉或

　　乳液，所以，當粘結劑污染表面時，很不好清潔。要特別注意如下：

　　1、當漿料污到手時，嚴禁用污手去抓(或摸)產品表面，以免增加清潔成本。

　　2、如有漿污到產品表面，不能濕擦，必須待其干結時，用刀刮除。否則會越擦越臟。

　　3、粘貼完后，如有更高更好的效果要求，可采用毛刷蘸取“MCM軟瓷面釉”自上而下均勻的涂刷一次MCM軟

　　瓷墻，涂刷過程緊跟著用干毛巾擦干面釉，不能讓面釉流掛或不均勻，刷、擦過程要勤換新的擦物，以免墻面臟

　　灰積在擦物上越來越多，造成二次污染。

 

　　軟瓷劈開磚施工技術交底小編就介紹到這里，希望對大家有所幫助。

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